| 加工定制：否 | 品牌：EMERSON/艾默生 | 型号：6ES75455DA000AB0 |
| 工作电压：220V | 输出频率：100kHz |
8.CPU内核和I/O工作电压
深圳市利飞珍科技有限公司
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从586CPU开始，CPU的工作电压分为内核电压和I/O电压两种，通常CPU的核心电压小于等于I/O电压。其中内核电压的大小是根据CPU的生产工艺而定，一般制作工艺越小，内核工作电压越低；I/O电压一般都在1.6~5V。低电压能解决耗电过大和发热过高的问题。
| 6ES75455DA000AB0 | S7-1510/1512 SP CPU DP通信模块 (RS-485 PROFIBUS-DP) |
| 6ES71944AP000AA0 | ET200pro CPU 1516PRO-2 PN连接模块，3 x M12 and 2 x 7/8"for 2 x PROFINET |
| 6ES75184AP000AB0 | CPU 1518-4 PN/DP，4 MB 程序，20 MB 数据；1 ns；集成 X1: 2x PN接口 ,X2: 1x PN接口，X3:1x 1000M以太网，X4: 1x DP接 |
| 6ES75184AP003AB0 | CPU 1518-4 PN/DP ODK，4 MB 程序，20 MB 数据；1 ns；集成 X1: 2x PN接口 ,X2: 1x PN接口，X3:1x 1000M以太网，X4: 1x DP 接口; 可C/C++扩展PLC功能 |
| 6ES75173AP000AB0 | CPU 1517-3 PN/DP，2 MB 程序，8 MB 数据；2 ns；集成 X1: 2x PN接口 ,X2: 1x PN接口，X3:1x DP 接口 |
| 6ES75163AN010AB0 | CPU 1516-3 PN/DP，1 MB 程序，5 MB 数据；10 ns ；集成 X1: 2x PN接口 ,X2: 1x PN接口，X3:1x DP 接口 |
| 6ES75152AM010AB0 | CPU 1515-2 PN，500 KB 程序，3 MB 数据；30 ns；集成 X1: 2x PN接口 ,X2: 1x PN接口 |
| 6ES75131AL010AB0 | CPU 1513-1 PN，300 KB 程序，1.5 MB 数据；40 ns；集成 2x PN 接口 |
| 6ES75111AK010AB0 | CPU 1511-1 PN，150 KB 程序，1 MB 数据；60 ns；集成 2x PN 接口 |
| 6ES75121CK000AB0 | CPU 1512C-1 PN, 250 KB程序，1 MB数据；48 ns；集成2x PN接口；集成 32 DI/32 DO, 5 AI/2 AO, 6 HSC@100kHz |
| 6ES75111CK000AB0 | CPU 1511C-1 PN, 175 KB程序，1 MB数据；60 ns；集成2x PN接口；集成 16 DI/16 DO, 5 AI/2 AO, 6 HSC@100kHz |
| 6ES75162PN000AB0 | CPU 1516PRO-2 PN，1MB 程序，5 MB 数据；10 ns；集成 X1: 3x PN接口 ,X2: 1x PN接口 |
| 6ES75121DK010AB0 | CPU 1512SP-1 PN，200KB 程序，1 MB 数据；48 ns；集成 1x PN 接口 (可用ET 200SP总线适配器再拓展2个PN 接口) |
| 6ES75101DJ010AB0 | CPU 1510SP-1 PN，100KB 程序，750 KB 数据；72 ns；集成 1x PN 接口(可用ET 200SP总线适配器再拓展2个PN 接口) |
| 6ES75111TK010AB0 | CPU 1511T-1 PN，225 KB 程序，1 MB 数据；60 ns；集成 1x PN 双端接口，支持IRT |
| 6ES75111UK010AB0 | CPU 1511TF-1 PN，225 KB 程序，1 MB 数据；60 ns；集成 1x PN 双端接口，支持IRT |
| 6ES75152TM010AB0 | CPU 1515T-2 PN，750 KB 程序，3 MB 数据；30 ns；集成 1x PN 双端接口，支持IRT；1x PN 接口，支持RT |
| 6ES75152UM010AB0 | CPU 1515TF-2 PN，750 KB 程序，3 MB 数据；30 ns；集成 X1: 2x PN接口，支持IRT；X2: 1x PN接口，支持RT |
| 6ES75173TP000AB0 | CPU 1517T-3 PN/DP，3 MB 程序，8 MB 数据；2 ns；集成 X1:2x PN 接口，支持IRT；X2:1x PN 接口，支持RT；X3: 1x DP接口 |
| 6ES75173UP000AB0 | CPU 1517TF-3 PN/DP，3 MB 程序，8 MB 数据；2 ns；集成 X1:2x PN 接口，支持IRT；X2:1x PN 接口，支持RT；X3: 1x DP接口 |
| 6ES76772AA310EB0 | CPU 1515SP PC,4 GB RAM,30 GB CFAST； 预装32位WINDOWS EMBEDDED STANDARD 7 E，预装CPU 1505SP V2.1 软件控制器；必须配一个总线适配器。 |
| 6ES76772AA410FB0 | CPU 1515SP PC,4 GB RAM,30 GB CFAST； 预装64位WINDOWS EMBEDDED STANDARD 7 P，预装CPU 1505SP V2.1软件控制器；必须配一个总线适配器。 |
| 6ES76772AA410FK0 | CPU 1515SP PC,4 GB RAM,30 GB CFAST； 预装64位WINDOWS EMBEDDED STANDARD 7 P，预装CPU 1505SP V2.1软件控制器和WINCC ADVANCED RUNTIME V14 SP1(带有128点授权)；必须配一个总线适配器。 |
| 6ES76772AA410FL0 | CPU 1515SP PC,4 GB RAM,30GB CFAST； 预装64位WINDOWS EMBEDDED STANDARD 7 P，预装CPU 1505SP V2.1软件控制器和WINCC ADVANCED RUNTIME V14 SP1(带有512点授权)；必须配一个总线适配器。 |
| 6ES76772AA410FM0 | CPU 1515SP PC,4 GB RAM,30 GB CFAST； 预装64位WINDOWS EMBEDDED STANDARD 7 P，预装CPU 1505SP V2.1软件控制器和WINCC ADVANCED RUNTIME V14 SP1(带有2048点授权)；必须配一个总线适配器。 |
| 6ES76727AC010YA0 | CPU 1507S,V 2.1(1个浮点授权), 仅能在SIMATIC IPC上使用 |
| 6ES78062CD020YA0 | S7-1500软件控制器用ODK V2.0，使用C/C++扩展S7-1500软件控制器的功能 |
| 6ES71936AR000AA0 | 总线适配器BA 2×RJ45 |
9.制造工艺
制造工艺的微米是指IC内电路与电路之间的距离。制造工艺的趋势是向密集度愈高的方向发展。密度愈高的IC电路设计，意味着在同样大小面积的IC中，可以拥有密度更高、功能更复杂的电路设计。现在主要的180nm、130nm、90nm。最近官方已经表示有65nm的制造工艺了。
